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      PCB之過孔焊盤與孔徑的尺寸

      2019-12-13 點擊量:

           過孔的尺寸
           1:過孔焊盤與孔徑的尺寸設計過孔主要用于多層板層間電路的連接。在PCB工藝可行的條件下,孔徑和焊盤越小,布線密度越高。對過孔來講,一般外層焊盤的最小環寬不應小于0.127mm(5mil),內層焊盤的最小環寬不應小于0.2mm(8mil)。過孔焊盤與孔徑的尺寸設計可以參照表2-3。盲孔和埋孔這兩種過孔的尺寸可以參照普通過孔來設計。采用盲孔和埋孔設計時應與PCB生產廠商取得聯系,并根據具體工藝要求來設定。廠商推薦的過孔孔徑及焊盤尺寸如表2-4所示。如果用做測試,要求焊盤外徑≥0.9mm。目前廠家的最小機械鉆孔成品尺寸為0.2mm。
           2:BGA表貼焊盤、過孔焊盤、過孔孔徑尺寸設計BGA表貼焊盤、過孔焊盤、過孔孔徑的尺寸設計可以參照表2-8進行。更小節距的BGA應根據具體情況結合PCB廠的生產工藝設定。BGA表貼焊盤、過孔焊盤、過孔孔徑的尺寸設計


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