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      高頻PCB設計技巧和方法

      2019-12-05 點擊量:

           1:傳輸線轉角使用45度角以減少回波損耗
           2:要按照高性能絕緣電路板嚴格控制的水平使用絕緣正常值。此方法有助于有效管理絕緣材料和相鄰布線之間的電磁場。
           3:提高了高精度蝕刻PCB的設計規格。考慮考慮指定總裕度誤差為+/- 0.0007英寸,管理布線形狀的底切和橫截面,并指定布線側壁電鍍條件。布線(導線)的幾何形狀和涂層表面的整體管理對于解決與微波頻率相關的趨膚效應并實現這些規范非常重要。
           4:突出的引線存在抽頭電感,避免使用引線組件。在高頻環境中,最好使用表面安裝組件。
           5:對于每孔信號過大,要避免在敏感板上使用孔加工(pth)工藝,因為該工藝會導致導線在過橋處產生電感。
           6:提供豐富的地平面。這些接地平面應使用模孔連接,以防止3D電磁場對電路板的影響。
           7:選擇非電解電鍍或浸出工藝時,請勿使用HASL方法進行電鍍。
           8:焊錫層要防止焊錫膏流動。但是,由于厚度不確定性和未知的絕緣性能,整個板表面都覆蓋有焊接材料,這會導致微帶設計中電磁能發生較大變化。焊壩通常用作電阻層的電磁場。
           在這種情況下,我們管理從微型電纜到同軸電纜的過渡。在同軸電纜中,接地層是環形編織的,并且間隔均勻。在微帶中,接地層位于活動線的下方。這引入了一些在設計時需要理解,預測和考慮的邊緣效應。當然,這種失配也可能導致回波損耗,必須將其最小化以避免噪聲和信號干擾。

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