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      PCB設計小技巧電源平面處理

      2019-12-13 點擊量:

           電源平面的處理在PCB設計中起著重要作用。
           在一個完整的設計項目中,通常的電源處理可以確定項目成功率的30%-50%,這個時候要介紹PCB設計過程中電源平面處理應該考慮的基本要素。
           1:做電源處理,首先要考慮的是它的載流量,它包含2個方面(a)電源線的寬度或銅皮的寬度是否足夠?要考慮電源線寬度,首先要了解電源信號處理是銅層厚度是多少,常規工藝在PCB外層(TOP / BOTTOM層)銅厚度為1OZ(35um),內部層銅厚度將根據實際情況實現1OZ或0.5OZ。
           對于1OZ銅的厚度,在正常條件下,20mil可以承載約1A電流大小,0.5OZ銅厚,在正常情況下,40mil可以承載1A左右的電流大小。 (b)層變化中孔的大小和數量是否滿足供電流量的要求。
           首先,要了解單個穿孔的流量,在正常情況下,溫度上升到10度,可以參考下表。
           跨孔光圈和功率流量控制表從上表可以看出,單個10mil通孔可以承載1A的電流大小,因此在設計中,如果電源是2A電流,則使用10mil大小通過改變層的洞,至少2穿過。一般在設計時,會考慮將電源通道上幾個孔,保持一點余量。
           2:第二應考慮電源路徑,具體應考慮以下2個方面
           電源路徑應盡可能短,如果走得太長,電源壓降會更嚴重,壓力過大會導致工程失敗。
           電源平面分割應盡可能在規則中保留,不允許有細長條和啞鈴形分割。
           當電源分開時,電源和電源平面分開距離盡可能保持在20mil左右,如果BGA部分區域,可以保持10mil的部分距離,如果電源面太大靠近飛機,可能存在短路的風險。
           如果在相鄰平面處理電源,請盡量避免銅皮或線路的并行處理。
           主要是為了減少不同電源之間的干擾,特別是電源之間的一些電壓差,電源平面重疊必須要避免,難以避免的時候可以考慮間隔的形成。在進行功率分配時,我們應盡量避免相鄰信號線的交叉分割,交叉分割中的信號(如下圖所示紅色信號線有交叉分割現象)由于參考平面不連續會產生阻抗變異這種情況,會產生EMI,串擾問題,在高速設計中,交叉分段會對信號質量產生很大影響。

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